當 AI 大模型的算力狂飆一次次突破極限，人們的目光往往聚焦在 GPU、CPU 等核心計算芯片上，卻常常忽略了支撐這一切的 “隱形糧倉”—— 存儲。如今，行業(yè)共識已悄然改變：決定 AI 模型性能與規(guī)模的，不再僅僅是算力，更關鍵的是 **“存力”**。存儲，正從半導體產(chǎn)業(yè)鏈的 “幕后配角”，逆襲成為驅動新質生產(chǎn)力的核心變量。
2026 年 11 月 12-14 日，第二十三屆中國國際半導體博覽會（IC China 2026）將在北京?國家會議中心盛大啟幕。作為國內半導體行業(yè)的風向標盛會，本屆展會在延續(xù)全產(chǎn)業(yè)鏈展示優(yōu)勢的基礎上，重磅升級打造 **“半導體與存儲融合展區(qū)”**，以 “芯存協(xié)同，智算未來” 為主題，聚焦高帶寬內存（HBM）、DDR5、PCIe 5.0 SSD、車規(guī)級存儲、先進封裝與存算一體等前沿賽道，為行業(yè)構建一個集技術展示、供需對接、生態(tài)共建于一體的頂級平臺。
一、AI 驅動，存儲產(chǎn)業(yè)迎來史詩級變革
進入 2026 年，AI 帶來的結構性需求爆發(fā)，徹底改寫了存儲市場的舊有格局。IDC 數(shù)據(jù)顯示，DRAM 市場規(guī)模同比增幅預計將超過 170%，NAND 閃存市場也將迎來三倍級增長，行業(yè)正式告別 “三年一周期” 的傳統(tǒng)規(guī)律，進入量價齊升的 “超級景氣周期”。
這場變革的核心，源于 AI 算力對存儲提出的三大 “極限挑戰(zhàn)”：
- 容量極限：千億級參數(shù)的大模型訓練，需要海量數(shù)據(jù)作為燃料，單顆 GPU 對顯存的需求已從 GB 級躍升至 TB 級。
- 帶寬極限：數(shù)據(jù)搬運速度直接決定了模型的訓練效率，HBM（高帶寬內存）憑借其遠超傳統(tǒng) GDDR 的帶寬，成為 AI 服務器的 “標配”。
- 能效極限：在高密算力集群中，數(shù)據(jù)搬運的功耗遠超計算本身，對存儲的低功耗、高集成度提出了前所未有的要求。
正是在這樣的背景下，存儲產(chǎn)業(yè)迎來了前所未有的機遇與挑戰(zhàn)。技術路線上，從 3D NAND 向更高堆疊層數(shù)演進，從 DDR5 向更高速率迭代，HBM3E/HBM4、UFS 4.1、PCIe 5.0 SSD 等新技術加速落地；應用場景上，數(shù)據(jù)中心、AI 服務器、智能汽車、消費電子等終端需求全面爆發(fā)，推動存儲芯片、模組、控制器、系統(tǒng)方案等全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。
二、IC China 2026：打造存儲產(chǎn)業(yè)的 “全景式” 交流平臺
作為國內半導體行業(yè)的年度盛會，IC China 2026 展覽面積擴容至 50,000 平方米，預計匯聚 700 + 參展企業(yè)，吸引 100,000 + 專業(yè)觀眾。本次全新打造的 “半導體與存儲融合展區(qū)”，正是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，打通 “芯片 - 存儲 - 算力” 產(chǎn)業(yè)閉環(huán)的關鍵舉措。
展區(qū)將集中展示：
- 核心存儲芯片：DRAM、NAND Flash、NOR Flash、HBM 等存儲介質的設計與制造技術。
- 先進封裝與測試：TSV、3D 堆疊、CoWoS 等先進封裝工藝，以及存儲芯片的測試設備與方案。
- 存儲模組與系統(tǒng)：DDR5 內存模組、企業(yè)級 SSD、AI SSD、車規(guī)級存儲方案等終端產(chǎn)品。
- 創(chuàng)新技術與應用：存算一體、近存計算、新型存儲介質（MRAM/ReRAM）等前沿技術探索。
在這里，存儲芯片原廠、封測廠、模組廠商、方案服務商與終端用戶將實現(xiàn)零距離對接，共同探討高密算力時代下的存儲技術突破與產(chǎn)業(yè)機遇。
三、從 “芯” 到 “存”，構建協(xié)同創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)
IC China 2026 不僅是一個展示平臺，更是一個推動產(chǎn)業(yè)深度融合的生態(tài)連接器。本屆展會將通過系列高端論壇、技術研討會與供需對接會，為存儲產(chǎn)業(yè)的上下游搭建高效溝通橋梁。
- 直擊行業(yè)痛點：邀請行業(yè)專家、龍頭企業(yè)代表，圍繞 HBM 國產(chǎn)化、先進封裝技術瓶頸、存儲控制器自主化、AI 數(shù)據(jù)中心存儲架構等熱點議題展開深度探討。
- 推動供需匹配：組織數(shù)據(jù)中心運營商、AI 算力企業(yè)、汽車電子廠商等終端用戶，與存儲產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進行精準對接，加速技術成果的商業(yè)化落地。
- 引領技術風向：發(fā)布最新的存儲產(chǎn)業(yè)白皮書與技術路線圖，為行業(yè)發(fā)展提供權威指引。
在 AI 驅動的新一輪產(chǎn)業(yè)革命中，半導體與存儲產(chǎn)業(yè)的深度融合，是實現(xiàn) “算力自由” 的必由之路。IC China 2026，誠邀全球半導體與存儲產(chǎn)業(yè)同仁，共聚北京，共探芯存協(xié)同新路徑，共筑智算未來新生態(tài)！
IC China 2026 中國國際半導體博覽會
時間：2026 年 11 月 12-14 日
地點：北京?國家會議中心
